O contrato de financiamento será assinado com o Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec), a Pontifícia Universidade Católica do Rio Grande do Sul (PUC-RS) e a empresa paulista RF Telavo.

Segundo o Ceitec, o chip será utilizado em equipamentos transmissores de sinais de televisão digital e se adapta aos três padrões de TV digital existentes no mundo: o japonês, escolhido pelo Brasil, o europeu e o norte-americano. Todo o projeto de desenvolvimento do chip está orçado em R$ 17 milhões.

A Telavo, por sua vez, será responsável pela fabricação e comercialização dos moduladores que utilizarão esses chips. Os moduladores são equipamentos usados para a conversão dos dados digitais (bits e bytes) em ondas de rádio e televisão.

"Esse momento é um marco no cenário tecnológico de nosso País", disse o presidente do Ceitec, Sérgio Dias, em nota distribuída pela empresa.

Esse projeto, segundo ele, "mudará a cultura que nós temos hoje de que todo projeto de estruturação e fabricação é feito fora do Brasil", e que no País só se monta circuitos integrados já prontos.