252954009:17:20 21/09/2006Qui, 21 Set 2006 09:20:47 -030030009Mundo Virtualmundovirtual09:17 21/0909:17:20 21/09/2006NN09:20 21/09http://www.agenciaestado.com.brhttp://images.ig.com.br/ultimosegundo/site/fontes/agencia_estado.jpg O desenvolvimento é o resultado de uma pesquisa da Intel, a maior fabricante mundial de microprocessadores, e da Universidade da Califórnia em Santa Bárbara. A comercialização da nova tecnologia poderá não ocorrer antes do fim da década, mas a perspectiva de poder colocar centenas ou milhares de feixes de luz portadores de dados em chips comerciais certamente causará um abalo nos setores de computadores e comunicações.
Os lasers já são usados para transmitir altos volumes de dados de computador a distâncias mais longas - por exemplo, entre escritórios, cidades e através de oceanos - usando-se cabos de fibra ótica. Mas em chips de computador, os dados se movem em grande velocidade pelo interior de fios, depois desaceleram para um passo de lesma quando são enviados de chip para chip dentro do computador.
Com a remoção dessa barreira, os projetistas de computadores poderão repensar os computadores, empacotando chips mais densamente tanto em sistemas domésticos como nos gigantescos centros de processamento de dados. Além disso, os chips à base de laser e silício - compostos por uma teia de aranha de luz laser além dos fios metálicos - pressagiam uma infra-estrutura nacional de computação muito mais potente e menos dispendiosa. Por alguns dólares cada, esses chips poderiam transmitir dados com velocidade 100 vezes maior que os equipamentos de comunicações baseados em laser, chamados transceivers óticos, que custam milhares de dólares.
Avalanches de dados As redes de fibra ótica são usadas atualmente para transmitir dados a vizinhanças individuais em cidades onde os dados em seguida são distribuídos por equipamentos de comunicações convencionais mais lentos. Os chips com laser permitirão enviar e receber avalanches de dados nas próprias casas, a um custo bem menor.
Poderiam também originar uma nova classe de supercomputadores capaz de compartilhar dados internamente com velocidades hoje impossíveis.
A inovação foi alcançada prendendo uma camada de fosfeto de índio emissor de luz na superfície de um chip de silício padrão gravado com canais especiais que agem como guias da onda luminosa. O sanduíche resultante tem o potencial de criar num chip de computador centenas e até milhares de lasers minúsculos, brilhantes, que podem ligar e desligar bilhões de vezes por segundo.
"Este é um campo que apenas começou a explodir nos últimos 18 meses", disse Eli Yablonovitch, um físico da Universidade da Califórnia em Los Angeles e destacado pesquisador na área. "Vai haver muito mais comunicações óticas em computação do que as pessoas esperavam." De fato, os resultados do trabalho de desenvolvimento, que será relatado num número próximo da publicação especializada internacional Optics Express, indicam a existência de uma corrida mundial pesada.
Enquanto os pesquisadores da Intel e de Santa Bárbara estão apostando no fosfeto de índio, cientistas japoneses, num esforço afim, estão perseguindo um material diferente, o elemento químico érbio.
Apesar de os chips comerciais com lasers embutidos estarem a anos de distância, a Luxtera, uma empresa da Califórnia, já está vendendo chips de teste que incorporam mais componentes óticos diretamente no silício, e depois injetam luz laser de uma fonte separada.
O trabalho da Intel-Santa Bárbara prova que é possível fazer dispositivos fotônicos completos usando máquinas de fabricação de chip comuns, embora não inteiramente de silício. "Sempre existiu essa dificuldade final", disse Mario Paniccia, diretor do Laboratório de Tecnologia Fotônica da Intel. "Agora chegamos a uma solução que otimiza ambos os lados." No passado, era impossível acoplar silício padrão aos materiais exóticos que emitem luz quando eletricamente carregados. Mas a equipe da universidade criou uma técnica de ligação em baixa temperatura que não derrete os circuitos do silício.
A abordagem usa um gás de oxigênio eletricamente carregado para criar uma camada de óxido com apenas 25 átomos de espessura em cada material. Quando aquecidas e pressionadas uma contra a outra, a camada de óxido funde os dois materiais num único chip que conduz informações por fios e também por feixes de luz refletida.
Mudanças "A fotônica tem sido um setor de pequena escala", disse John E. Bowers, diretor do Multidisciplinary Optical Switching Technology Center da Universidade da Califórnia em Santa Bárbara. "Tudo vai mudar e a comunicação por laser estará em toda parte."
Especialistas do setor de fotônica consultados sobre a técnica disseram que ela quase certamente aplainará o caminho para a comercialização da muito procurada convergência de chips de silício e lasers óticos. "Antes havia mais badalação que substância", disse Alan Huang, um pioneiro nesse campo, ex-pesquisador da Bell Laboratories e que agora é diretor de tecnologia da Terabit Corporation, uma companhia iniciante de fotônica em Menlo Park, Califórnia. "Agora acredito que isso conduzirá a futuras aplicações optoeletrônicas." As informações estão na edição de hoje de O Estado de S. Paulo/NYT ]]>